李国成陆陆续续用了一个月时间编写微控制芯片的制造工艺，重点说明散热片的装配工艺。
为了让工控领域的工程师快速上手，他又编写器件手册、使用说明、最小系统、电路设计指南、编程指南、以及底层驱动。
完成微控制器KT32F102M的设计，李国成马不停蹄地开始高性能CPU KT32F200的设计工
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