足gz-c3000、gz-c4000的生产需要,也对外晶圆代工。
pgca第一期工程还计划引进一条6英寸晶圆和800nm制程工艺的半导体生产线;第二期工程规划引进一条8英寸晶圆350nm制程工艺和一条8英寸晶圆250nm制程工艺的半导体生产线;第三期……
去年9月17日,bsec研制成功一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线后,研制成功800nm制程工艺的半导体生产线只是时间问题,孙健将这条半导体生产线留给了bsec。
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