劳动密集型的封装环节，到90年代末期，随着全球贸易的进一步深化，台湾地区凭借相对廉价的劳动力优势，以客户为导向的晶圆代工模式兴起，台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起，给了半导体企业高速发展的源动力。
台湾地区半导体产业发展迅速，联发科和晨星做芯片，台积电、日月光专注于晶圆制造，精材科技做封装，逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。
STS的数据显示，2001年上半年，包含台湾地区在内，中国半导体生产和销售额已经超过美国。
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