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第一千七百一十八章 下一代主机(3 / 7)

成的芯片,芯片内部的沟通是比较通畅的,这意味产品能够节省更多的资源。

其表现就是,芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。

但如果是胶水的话,每一个die之间的协调,有时候就是大问题了,一个弄不好,就会导致芯片之间的延迟暴增,并且die与die之间的工作协调也有问题。

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